TDK电子

产品摘要

负温度系数贴片热敏电阻,可线焊的 S860系列

 NTC Chip Thermistor Bondable S860 PB

目录

  • 用于IGBT模块温度测量中的负温度系数贴片热敏电阻的演示文档
  • 产品特点、典型电路图、应用实例
  • 电气性能和定购代码

2015.02 版本 2 页 英文

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